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TECNOLOG虯 DE LA INFORMACI覰: CONFERENCIA MINISTERIAL
Declaraci髇 Ministerial sobre el Comercio de Productos de Tecnolog韆 de la Informaci髇
(Singapur, 9-13 de diciembre de 1996)
Los textos que se reproducen en esta secci髇 no tienen el valor legal de los documentos originales que se depositan y guardan en la Secretar韆 de la OMC en Ginebra.
Los Ministros,
En representaci髇 de los siguientes Miembros de la Organizaci髇 Mundial del Comercio (揙MC? y Estados o territorios aduaneros distintos en proceso de adhesi髇 a la OMC, que han llegado a un acuerdo en Singapur sobre la expansi髇 del comercio mundial de productos de tecnolog韆 de la informaci髇, y que representan un porcentaje bastante superior al 80 por ciento del comercio mundial de esos productos (損artes?:
Australia
Canad?br>
Comunidades
Europeas
Corea
Estados
Unidos
Hong
Kong
Indonesia
Islandia
Jap髇
Noruega
Singapur
Suiza (1)
Territorio
Aduanero
Distinto
de Taiw醤,Penghu,
Kinmen y Matsu
Turqu韆
Considerando la funci髇 clave que desempe馻 el comercio de productos de tecnolog韆 de la informaci髇 en el desarrollo de las industrias de la informaci髇 y en la expansi髇 din醡ica de la econom韆 mundial,
Reconociendo los objetivos de elevaci髇 de los niveles de vida y expansi髇 de la producci髇 y el comercio de mercanc韆s,
Deseosos de conseguir la m醲ima libertad del comercio mundial de productos de tecnolog韆 de la informaci髇,
Deseosos de fomentar el desarrollo tecnol骻ico continuo de la industria de la tecnolog韆 de la informaci髇 en todo el mundo,
Conscientes de la contribuci髇 positiva que hace la tecnolog韆 de la informaci髇 al crecimiento econ髆ico y al bienestar mundiales,
Habiendo acordado llevar a efecto los resultados de estas negociaciones que implican concesiones adicionales a las incluidas en las Listas anexas al Protocolo de Marrakech anexo al Acuerdo General sobre Aranceles Aduaneros y Comercio de 1994,
Reconociendo que los resultados de estas negociaciones implican tambi閚 algunas concesiones ofrecidas en negociaciones conducentes al establecimiento de Listas anexas al Protocolo de Marrakech,
Declaran lo siguiente:
1. El r間imen de comercio de cada parte deber?evolucionar de manera que aumenten las oportunidades de acceso a los mercados para los productos de tecnolog韆 de la informaci髇.
2. De conformidad con las modalidades establecidas en el Anexo de la presente Declaraci髇, cada parte consolidar?y eliminar?los derechos de aduana y los dem醩 derechos o cargas de cualquier clase, en el sentido del p醨rafo 1 b) del art韈ulo II del Acuerdo General sobre Aranceles Aduaneros y Comercio de 1994, con respecto a los siguientes productos:
(a)
todos los productos clasificados (o clasificables) en las partidas
del Sistema Armonizado de 1996 (揝A? enumeradas en el Ap閚dice
A del Anexo de la presente Declaraci髇; y
(b) todos los productos especificados en el Ap閚dice B del Anexo de la presente Declaraci髇, est閚 o no incluidos en el Ap閚dice A;
mediante reducciones iguales de los tipos de los derechos de aduana a partir de 1997 y hasta el a駉 2000, reconociendo que, en limitadas circunstancias, podr韆 ser necesario ampliar el escalonamiento de las reducciones y, antes de la aplicaci髇, los productos comprendidos.
3. Los Ministros manifiestan su satisfacci髇 por el gran n鷐ero de productos comprendidos que figuran en los Ap閚dices del Anexo de la presente Declaraci髇. Encomiendan a sus respectivos representantes que hagan esfuerzos de buena fe para finalizar las conversaciones t閏nicas plurilaterales que se celebrar醤 en Ginebra sobre la base de esas modalidades y que completen esa tarea no m醩 tarde del 31 de enero de 1997, con el fin de conseguir que la presente Declaraci髇 sea aplicada por el mayor n鷐ero posible de participantes.
4. Los Ministros invitan a los Ministros de los dem醩 Miembros de la OMC y de los Estados o territorios aduaneros distintos en proceso de adhesi髇 a la OMC a que impartan instrucciones an醠ogas a sus respectivos representantes, con el fin de que puedan tomar parte en las conversaciones t閏nicas a que se hace referencia en el p醨rafo 3 supra y participar plenamente en la expansi髇 del comercio mundial de productos de tecnolog韆 de la informaci髇.
Anexo: Modalidades y productos comprendidos
Ap閚dice A: Lista de partidas del SA
Ap閚dice B: Lista de productos
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Anexo: Modalidades y productos
comprendidos
Todo Miembro de la Organizaci髇 Mundial del Comercio, o Estado o territorio aduanero distinto en proceso de adhesi髇 a la OMC, podr? participar en la expansi髇 del comercio mundial de productos de tecnolog韆 de la informaci髇 de conformidad con las modalidades siguientes:
1. Cada participante incorporar?las medidas descritas en el p醨rafo 2 de la Declaraci髇 a su lista anexa al Acuerdo General sobre Aranceles Aduaneros y Comercio de 1994 y adem醩, a nivel de l韓ea arancelaria de su arancel o a nivel de 6 d韌itos del Sistema Armonizado de 1996 (揝A?, a su arancel oficial o a cualquier otra versi髇 publicada del arancel de aduanas, si fuera esa otra la utilizada com鷑mente por los importadores y los exportadores. Cada uno de los participantes que no sea Miembro de la OMC aplicar?estas medidas de manera aut髇oma, en espera de la culminaci髇 de su adhesi髇 a la OMC, y las incorporar?a su lista sobre acceso a los mercados para las mercanc韆s, anexa al Acuerdo sobre la OMC.
2. A estos efectos, cada participante proporcionar?a los dem醩 participantes lo antes posible, y en todo caso el 1?de marzo de 1997 a m醩 tardar, un documento que contenga a) los pormenores sobre c髆o prever?el trato arancelario adecuado en su lista de concesiones anexa al Acuerdo sobre la OMC, y b) una lista de las partidas detalladas del SA a las que correspondan los productos especificados en el Ap閚dice B. Estos documentos se examinar醤 y se aprobar醤 por consenso y el proceso de examen se terminar?el 1?nbsp;de abril de 1997 a m醩 tardar. En cuanto haya terminado este proceso de examen de cualquiera de esos documentos, ese documento se presentar?como modificaci髇 de la Lista del participante de que se trate, de conformidad con la Decisi髇 de 26 de marzo de 1980 sobre Procedimientos para la modificaci髇 o rectificaci髇 de las listas de concesiones arancelarias (IBDD 27S/25).
a)
Las concesiones que debe proponer cada participante como
modificaciones de su Lista consolidar醤 y eliminar醤, de la forma
que a continuaci髇 se indica, todos los derechos de aduana y los
dem醩 derechos o cargas de cualquier clase aplicados a los
productos de tecnolog韆 de la informaci髇:
i)
la eliminaci髇 de dichos derechos de aduana se llevar?a cabo
mediante reducciones en tramos iguales de los tipos, a no ser que
los participantes acuerden lo contrario. Salvo acuerdo en contrario
de los participantes, cada participante consolidar?a m醩 tardar
todos los aranceles aplicados a los productos enumerados en los
Ap閚dices el 1?de julio de 1997 y har?efectiva a m醩 tardar la
primera de esas reducciones de los tipos el 1?de julio de 1997, la
segunda el 1?de enero de 1998 y la tercera el 1?de enero de
1999, y la eliminaci髇 de los derechos de aduana quedar?
completada el 1?de enero del a駉 2000 a m醩 tardar. Los
participantes acuerdan alentar la eliminaci髇 aut髇oma de los
derechos de aduana antes de las fechas indicadas. En cada fase, el
tipo reducido deber?redondearse al primer decimal; y
ii)
la eliminaci髇 de los dem醩 derechos y cargas de cualquier clase
citados, en el sentido del p醨rafo 1 b) del art韈ulo II del
Acuerdo General, quedar?completada el 1?de julio de 1997, a no
ser que en el documento facilitado por el participante a los dem醩
participantes para su examen se indique lo contrario.
b)
Las modificaciones de su Lista que debe proponer un participante
para llevar a cabo la consolidaci髇 y eliminaci髇 de los derechos
de aduana aplicados a los productos de tecnolog韆 de la
informaci髇 tendr醤 ese resultado:
i)
en el caso de las partidas del SA que se indican en el Ap閚dice A,
mediante la creaci髇, cuando proceda, de subdivisiones en la Lista
de ese participante a nivel de l韓ea arancelaria de su arancel
nacional; y
ii) en el caso de los productos especificados en el Ap閚dice B, mediante la adici髇 a la Lista de ese participante de un anexo en el que estar醤 incluidos todos los productos del Ap閚dice B, en el que han de especificarse las partidas detalladas del SA correspondientes a dichos productos a nivel de l韓ea arancelaria de su arancel nacional o de 6 d韌itos del SA.
Cada participante modificar?inmediatamente su arancel nacional de aduanas para recoger en 閘 las modificaciones que haya propuesto, tan pronto como 閟tas hayan comenzado a surtir efecto.
3. Los participantes se reunir醤 peri骴icamente bajo los auspicios del Consejo del Comercio de Mercanc韆s a fin de examinar los productos comprendidos que se especifican en los Ap閚dices, con miras a acordar por consenso si, a la luz de la evoluci髇 de la tecnolog韆, la experiencia en la aplicaci髇 de las concesiones arancelarias o los cambios de la nomenclatura del SA, deber醤 modificarse los Ap閚dices para incorporar productos adicionales, y a fin de celebrar consultas sobre los obst醕ulos no arancelarios al comercio de productos de tecnolog韆 de la informaci髇. Dichas consultas no afectar醤 a los derechos y obligaciones dimanantes del Acuerdo sobre la OMC.
4. Los participantes se reunir醤 tan pronto como sea factible pero en todo caso no m醩 tarde del 1?de abril de 1997 para examinar la situaci髇 de las aceptaciones recibidas y evaluar las conclusiones que deban extraerse. Los participantes pondr醤 en aplicaci髇 las medidas previstas en la presente Declaraci髇 a condici髇 de que para entonces hayan notificado su aceptaci髇 participantes que representen aproximadamente el 90 por ciento del comercio mundial (2) de productos de tecnolog韆 de la informaci髇, y a condici髇 de que se haya acordado el escalonamiento a satisfacci髇 de los participantes. Para determinar si se han de poner en aplicaci髇 las medidas previstas en la Declaraci髇, en el caso de que el porcentaje del comercio mundial representado por los participantes sea algo inferior al 90 por ciento del comercio mundial de productos de tecnolog韆 de la informaci髇 los participantes podr醤 tener en cuenta el grado de participaci髇 de los Estados o territorios aduaneros distintos que representen para ellos el volumen sustancial de su propio comercio de dichos productos. En esa reuni髇 los participantes comprobar醤 si se han cumplido estos criterios.
5. Los participantes se reunir醤 cuantas veces sea necesario y en todo caso el 30 de septiembre de 1997 a m醩 tardar para examinar las discrepancias que puedan existir entre ellos en lo que respecta a la clasificaci髇 de los productos de tecnolog韆 de la informaci髇, comenzando por los productos especificados en el Ap閚dice B. Los participantes se fijan el objetivo com鷑 de establecer, en su caso, una clasificaci髇 com鷑 para esos productos dentro de la nomenclatura actual del SA, tomando en consideraci髇 las interpretaciones y decisiones del Consejo de Cooperaci髇 Aduanera (conocido tambi閚 como Organizaci髇 Mundial de Aduanas u 揙MA?. En caso de que persista una discrepancia en cuanto a la clasificaci髇, los participantes examinar醤 la posibilidad de hacer una propuesta conjunta a la OMA con respecto a la actualizaci髇 de la nomenclatura existente del SA o a la soluci髇 de la discrepancia en la interpretaci髇 de la nomenclatura del SA.
6. Los participantes entienden que el art韈ulo XXIII del Acuerdo General ser?aplicable a la anulaci髇 o menoscabo de ventajas resultantes directa o indirectamente para un Miembro de la OMC de la aplicaci髇 de la presente Declaraci髇 como consecuencia de la aplicaci髇 de cualquier medida por otro Miembro de la OMC participante, est?o no dicha medida en conflicto con las disposiciones del Acuerdo General.
7. Cada participante examinar?con comprensi髇 cualquier solicitud de celebraci髇 de consultas que formule otro participante con respecto a los compromisos enunciados supra. Dichas consultas se entender醤 sin perjuicio de los derechos y obligaciones dimanantes del Acuerdo sobre la OMC.
8. Los participantes, actuando bajo los auspicios del Consejo del Comercio de Mercanc韆s, informar醤 de las presentes modalidades a los dem醩 Miembros de la OMC y a los Estados o territorios aduaneros distintos en proceso de adhesi髇 a la OMC y entablar醤 consultas con miras a facilitar su participaci髇 en la expansi髇 del comercio de productos de tecnolog韆 de la informaci髇 sobre la base de la presente Declaraci髇.
9. En las presentes modalidades se entender?por 損articipante?todo Miembro de la OMC, o todo Estado o territorio aduanero distinto en proceso de adhesi髇 a la OMC, que el 1?de marzo de 1997 a m醩 tardar haya proporcionado el documento descrito en el p醨rafo 2.
10. El presente Anexo estar?abierto a la aceptaci髇 de todos los Miembros de la OMC y de cualquier Estado o territorio aduanero distinto en proceso de adhesi髇 a la OMC. Las aceptaciones se notificar醤 por escrito al Director General, quien las comunicar?a todos los participantes.
El Anexo tiene dos Ap閚dices.
En el Ap閚dice A se enumeran las partidas del SA o las partes de las mismas que quedar醤 comprendidas.
En el Ap閚dice B se enumeran los productos espec韋icos que quedar醤 comprendidos en un Acuerdo sobre Tecnolog韆 de la Informaci髇, cualquiera que sea la partida del SA en que est閚 clasificados.
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Ap閚dice
A, secci髇 1
|
SA 96 |
Designaci髇 del SA |
||
|
3818 |
Elementos qu韒icos impurificados para uso en electr髇ica, en discos, plaquitas o formas an醠ogas; compuestos qu韒icos impurificados para uso en electr髇ica |
||
|
8469 |
11 |
M醧uinas para tratamiento de textos |
|
|
8470 |
Calculadoras y m醧uinas de bolsillo registradoras, reproductoras y visualizadoras de datos, con funci髇 de c醠culo; m醧uinas de contabilidad; m醧uinas de franquear, expedir boletos (tiques) y m醧uinas similares, con dispositivo de c醠culo; cajas registradoras |
||
|
8470 |
10 |
Calculadoras electr髇icas que funcionen sin fuente de energ韆 exterior y m醧uinas de bolsillo registradoras, reproductoras y visualizadoras de datos, con funci髇 de c醠culo |
|
|
8470 |
21 |
Las dem醩 calculadoras electr髇icas con dispositivo de impresi髇 |
|
|
8470 |
29 |
Las dem醩 |
|
|
8470 |
30 |
Las dem醩 calculadoras |
|
|
8470 |
40 |
M醧uinas de contabilidad |
|
|
8470 |
50 |
Cajas registradoras |
|
|
8470 |
90 |
Las dem醩 |
|
|
8471 |
M醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y sus unidades; lectores magn閠icos u 髉ticos, m醧uinas para registro de informaci髇 sobre soportes en forma codificada y m醧uinas para tratamiento de esta informaci髇, no expresadas ni comprendidas en otras partidas |
||
|
8471 |
10 |
M醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇, anal骻icas o h韇ridas |
|
|
8471 |
30 |
M醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 port醫iles y digitales, de peso inferior o igual a 10 kg, que comprendan, por lo menos, una unidad central de proceso, un teclado y un visualizador |
|
|
8471 |
41 |
Las dem醩 m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 digitales, que lleven bajo una envuelta (gabinete) com鷑, por lo menos, una unidad central de proceso, una unidad de entrada y una de salida, est閚 o no combinadas |
|
|
8471 |
49 |
Las dem醩 m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 digitales presentadas en forma de sistemas |
|
|
8471 |
50 |
Unidades de tratamiento digitales, excepto las de las subpartidas 8471 41 y 8471 49, aunque lleven bajo la misma envuelta (gabinete) uno o dos tipos de unidades siguientes: unidad de memoria, unidad de entrada y unidad de salida |
|
|
8471 |
60 |
Unidades de entrada o de salida, aunque lleven unidades de memoria bajo la misma envuelta (gabinete) |
|
|
8471 |
70 |
Unidades de memoria, incluidas las unidades de memoria centrales, las unidades de memoria de disco 髉ticas, las unidades de memoria de disco duro y las unidades de memoria de cinta |
|
|
8471 |
80 |
Las dem醩 unidades de m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 |
|
|
8471 |
90 |
Las dem醩 |
|
|
ex |
8472 |
90 |
Cajeros autom醫icos |
|
8473 |
21 |
Partes y accesorios de m醧uinas de la partida 8470 de calculadoras electr髇icas de las subpartidas 8470 10, 8470 21 y 8470 29 |
|
|
8473 |
29 |
Partes y accesorios de m醧uinas de la partida 8470 que no sean las calculadoras electr髇icas de las subpartidas 8470 10, 8470 21 y 8470 29 |
|
|
8473 |
30 |
Partes y accesorios de m醧uinas de la partida 8471 |
|
|
8473 |
50 |
Partes y accesorios que puedan utilizarse indistintamente con m醧uinas o aparatos de dos o m醩 de las partidas 8469 a 8472 |
|
|
ex |
8504 |
40 |
Convertidores est醫icos destinados a m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y sus unidades, y aparatos de telecomunicaci髇 |
|
ex |
8504 |
50 |
Las dem醩 bobinas de reactancia y de autoinducci髇 para fuentes de alimentaci髇 de m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y sus unidades, y aparatos de telecomunicaci髇 |
|
8517 |
Aparatos el閏tricos de telefon韆 o telegraf韆 con hilos, incluidos los tel閒onos de abonado de auricular (combinado con micr骹ono) inal醡brico y los apartados para sistemas de telecomunicaci髇 por corriente portadora o para sistemas de telecomunicaci髇 num閞icos (digitales); vide骹onos |
||
|
8517 |
11 |
Tel閒onos de abonado de auricular (combinado con micr骹ono) inal醡brico |
|
|
8517 |
19 |
Los dem醩 tel閒onos de abonado y vide骹onos |
|
|
8517 |
21 |
Telefax |
|
|
8517 |
22 |
Teleimpresores |
|
|
8517 |
30 |
Aparatos de conmutaci髇 para telefon韆 o telegraf韆 |
|
|
8517 |
50 |
Los dem醩 aparatos de telecomunicaci髇 por corriente portadora o telecomunicaci髇 num閞ica (digital) |
|
|
8517 |
80 |
Los dem醩 aparatos, incluidos los interfonos |
|
|
8517 |
90 |
Partes de aparatos de la partida 85.17 |
|
|
ex |
8518 |
10 |
Micr骹onos de una gama de frecuencias comprendida entre 300 Hz y 3,4 KHz, con un di醡etro igual o inferior a 10 mm y una altura igual o inferior a 3 mm, para uso en telecomunicaciones |
|
ex |
8518 |
30 |
Auriculares de tel閒ono |
|
ex |
8518 |
29 |
Altavoces, sin sus cajas, con una gama de frecuencias comprendida entre 300 Hz y 3,4 KHz, con un di醡etro igual o inferior a 50 mm, para uso en telecomunicaciones |
|
8520 |
20 |
Contestadores telef髇icos |
|
|
8523 |
11 |
Cintas magn閠icas de anchura inferior o igual a 4 mm |
|
|
8523 |
12 |
Cintas magn閠icas de anchura superior a 4 mm pero inferior o igual a 6,5 mm |
|
|
8523 |
13 |
Cintas magn閠icas de anchura superior a 6,5 mm |
|
|
8523 |
20 |
Discos magn閠icos |
|
|
8523 |
30 |
Tarjetas con una tira magn閠ica incorporada |
|
|
8523 |
90 |
Los dem醩 |
|
|
8524 |
31 |
Discos para sistemas de lectura por rayos l醩er para reproducir fen髆enos distintos del sonido o la imagen |
|
|
8524 |
32 |
Discos para sistemas de lectura por rayos l醩er para reproducir 鷑icamente sonido |
|
|
ex |
8524 |
39 |
Los dem醩: - para reproducir representaciones de instrucciones, datos, sonido e imagen, grabados de forma binaria legible por m醧uina, y susceptibles de ser manipulados o ser interactivos con el usuario mediante una m醧uina autom醫ica para tratamiento de informaci髇 |
|
8524 |
40 |
Cintas magn閠icas para reproducir fen髆enos distintos del sonido o la imagen |
|
|
8524 |
60 |
Tarjetas con tira magn閠ica incorporada |
|
|
8524 |
91 |
Soportes para reproducir fen髆enos distintos del sonido o la imagen |
|
|
ex |
8524 |
99 |
Los dem醩: - para reproducir representaciones de instrucciones, datos, sonido e imagen, grabados de forma binaria legible por m醧uina, y susceptibles de ser manipulados o ser interactivos con el usuario mediante una m醧uina autom醫ica para tratamiento de informaci髇 |
|
ex |
8525 |
10 |
Emisores excepto los aparatos de radiodifusi髇 o televisi髇 |
|
8525 |
20 |
Emisores receptores |
|
|
ex |
8525 |
40 |
Videoc醡aras de imagen fija digitales |
|
ex |
8527 |
90 |
Receptores de bolsillo para instalaciones de llamada, aviso o b鷖queda de personas |
|
ex |
8529 |
10 |
Antenas del tipo utilizado en aparatos de radiotelefon韆 y de radiotelegraf韆 |
|
ex |
8529 |
90 |
Partes de: emisores excepto los aparatos de radiodifusi髇 o televisi髇 emisores receptores videoc醡aras de imagen fija digitales receptores de bolsillo para instalaciones de llamada, aviso o b鷖queda de personas |
|
8531 |
20 |
Tableros indicadores con dispositivos de cristal l韖uido (LCD) o diodos emisores de luz (LED) |
|
|
ex |
8531 |
90 |
Partes de aparatos de la subpartida 8531 20 |
|
8532 |
Condensadores el閏tricos fijos, variables o ajustables |
||
|
8532 |
10 |
Condensadores fijos para redes el閏tricas de 50/60 Hz capaces de absorber una potencia reactiva igual o superior a 0,5 kvar (condensadores de potencia) |
|
|
8532 |
21 |
Condensadores fijos de t醤talo |
|
|
8532 |
22 |
Condensadores fijos electrol韙icos de aluminio |
|
|
8532 |
23 |
Condensadores fijos con diel閏trico de cer醡ica de una sola capa |
|
|
8532 |
24 |
Condensadores fijos con diel閏trico de cer醡ica, multicapas |
|
|
8532 |
25 |
Condensadores fijos con diel閏trico de papel o de pl醩tico |
|
|
8532 |
29 |
Los dem醩 condensadores fijos |
|
|
8532 |
30 |
Condensadores variables o ajustables |
|
|
8532 |
90 |
Partes |
|
|
8533 |
Resistencias el閏tricas, excepto las de calentamiento (incluidos los re髎tatos y potenci髆etros) |
||
|
8533 |
10 |
Resistencias fijas de carbono, aglomeradas o de capa |
|
|
8533 |
21 |
Las dem醩 resistencias fijas de potencia inferior o igual a 20 W |
|
|
8533 |
29 |
Las dem醩 resistencias fijas de potencia igual o superior a 20 W |
|
|
8533 |
31 |
Resistencias variables bobinadas, incluidos los re髎tatos y los potenci髆etros de potencia inferior o igual a 20 W |
|
|
8533 |
39 |
Resistencias variables bobinadas, incluidos los re髎tatos y los potenci髆etros de potencia igual o superior a 20 W |
|
|
8533 |
40 |
Las dem醩 resistencias variables, incluidos los re髎tatos y los potenci髆etros |
|
|
8533 |
90 |
Partes |
|
|
8534 |
Circuitos impresos |
||
|
ex |
8536 |
50 |
Conmutadores electr髇icos de corriente alterna formados por circuitos de entrada y de salida acoplados 髉ticamente (conmutadores de corriente alterna con tiristores, aislados) |
|
ex |
8536 |
50 |
Conmutadores electr髇icos, incluidos los conmutadores electr髇icos con protecci髇 t閞mica, formados por un transistor y un microcircuito l骻ico (tecnolog韆 h韇rida) para una tensi髇 igual o inferior a 1000 voltios |
|
ex |
8536 |
50 |
Conmutadores con colector electromec醤ico para una corriente igual o inferior a 11 amperios |
|
ex |
8536 |
69 |
Clavijas y tomas de corriente para cables coaxiales y circuitos impresos |
|
ex |
8536 |
90 |
Conexiones y elementos de contacto para hilos y cables |
|
8541 |
Diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares; dispositivos semiconductores fotosensibles, incluidas las c閘ulas fotovoltaicas, aunque est閚 ensambladas en m骴ulos o paneles; diodos emisores de luz; cristales piezoel閏tricos montados: |
||
|
8541 |
10 |
Diodos, excepto los fotodiodos y los diodos emisores de luz |
|
|
8541 |
21 |
Transistores, excepto los fototransistores, con una capacidad de disipaci髇 inferior a 1 W |
|
|
8541 |
29 |
Transistores, excepto los fototransistores, con una capacidad de disipaci髇 igual o superior a 1 W |
|
|
8541 |
30 |
Tiristores, diacs y triacs, excepto los dispositivos fotosensibles |
|
|
8541 |
40 |
Dispositivos semiconductores fotosensibles, incluidas las c閘ulas fotovoltaicas aunque est閚 ensambladas en m骴ulos o paneles; diodos emisores de luz |
|
|
8541 |
50 |
Los dem醩 dispositivos semiconductores |
|
|
8541 |
60 |
Cristales piezoel閏tricos montados |
|
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8541 |
90 |
Partes |
|
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8542 |
Circuitos integrados y microestructuras electr髇icas |
||
|
8542 |
12 |
Tarjetas provistas de circuitos integrados electr髇icos (搕arjetas inteligentes? |
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8542 |
13 |
Semiconductores de 髕ido met醠ico (tecnolog韆 MOS) |
|
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8542 |
14 |
Circuitos obtenidos por tecnolog韆 bipolar |
|
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8542 |
19 |
Los dem醩 circuitos integrados monol韙icos digitales, incluidos los circuitos obtenidos por combinaci髇 de las tecnolog韆s MOS y bipolar (tecnolog韆 BIMOS) |
|
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8542 |
30 |
Los dem醩 circuitos integrados monol韙icos |
|
|
8542 |
40 |
Circuitos integrados h韇ridos |
|
|
8542 |
50 |
Microestructuras electr髇icas |
|
|
8542 |
90 |
Partes |
|
|
8543 |
81 |
Tarjetas y etiquetas de activaci髇 por proximidad |
|
|
ex |
8543 |
89 |
M醧uinas el閏tricas con funciones de traducci髇 o de diccionario |
|
ex |
8544 |
41 |
Los dem醩 conductores el閏tricos para una tensi髇 inferior o igual a 80 V, con piezas de conexi髇, del tipo utilizado para las telecomunicaciones |
|
ex |
8544 |
49 |
Los dem醩 conductores el閏tricos para una tensi髇 inferior o igual a 80 V, sin piezas de conexi髇, del tipo utilizado para las telecomunicaciones |
|
ex |
8544 |
51 |
Los dem醩 conductores el閏tricos para una tensi髇 superior a 80 V pero inferior o igual a 1.000 V, con piezas de conexi髇, del tipo empleado en las telecomunicaciones |
|
8544 |
70 |
Cables de fibras 髉ticas |
|
|
9001 |
10 |
Fibras 髉ticas, haces y cables de fibras 髉ticas |
|
|
ex |
9009 |
12 |
Fotocopiadoras electrost醫icas digitales, con reproducci髇 del original mediante soporte intermedio (procedimiento indirecto) |
|
ex |
9009 |
21 |
Las dem醩 fotocopiadoras electrost醫icas digitales, 髉ticas |
|
9009 |
90 |
Partes y accesorios |
|
|
9026 |
Instrumentos y aparatos para la medida o control del caudal, nivel, presi髇 u otras caracter韘ticas variables de los l韖uidos o de los gases (por ejemplo: caudal韒etros, indicadores de nivel, man髆etros o contadores de calor), con exclusi髇 de los instrumentos y aparatos de las partidas 9014, 9015, 9028 o 9032: |
||
|
9026 |
10 |
Instrumentos para la medida o control del caudal o del nivel de los l韖uidos |
|
|
9026 |
20 |
Instrumentos y aparatos para la medida o control de la presi髇 |
|
|
9026 |
80 |
Los dem醩 instrumentos y aparatos para la medida o control de la partida 9026 |
|
|
9026 |
90 |
Partes y accesorios de instrumentos y aparatos de la partida 9026 |
|
|
9027 |
20 |
Cromat骻rafos y aparatos de electroforesis |
|
|
9027 |
30 |
Espectr髆etros, espectrofot髆etros y espectr骻rafos que utilicen radiaciones 髉ticas (UV, visibles, IR) |
|
|
9027 |
50 |
Los dem醩 instrumentos y aparatos que utilicen radiaciones 髉ticas (UV, visibles, IR) de la partida 9027 |
|
|
9027 |
80 |
Los dem醩 instrumentos y aparatos de la partida 9027 (excepto los de la partida 9027 10) |
|
|
ex |
9027 |
90 |
Partes y accesorios de productos de la partida 9027, excepto los analizadores de gases o de humos y los micr髏omos |
|
9030 |
40 |
Instrumentos y aparatos para la medida y control, especialmente concebidos para las t閏nicas de telecomunicaci髇 (por ejemplo: hips髆etros, kerd髆etros, distorsi髆etros o sof髆etros) |
|
Ap閚dice
A, secci髇 2
Equipos para la fabricaci髇 y pruebas de semiconductores, y partes de los mismos
|
C骴igo del SA |
Designaci髇 de la mercanc韆 |
Comentarios |
|
|
ex |
7017.10 |
Tubos de reactancia de cuarzo y soportes dise馻dos para su inserci髇 en hornos de difusi髇 y oxidaci髇 para la producci髇 de discos (obleas) semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8419.89 |
Aparatos de deposici髇 qu韒ica de vapor para la producci髇 de semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8419.90 |
Partes de los aparatos de deposici髇 qu韒ica de vapor para la producci髇 de semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8421.19 |
Secadoras centr韋ugas para la elaboraci髇 de discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8421.91 |
Partes de las secadoras centr韋ugas para la elaboraci髇 de discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8424.89 |
M醧uinas de rebabar para limpiar y eliminar los contaminantes de los hilos met醠icos de salida de las estructuras de semiconductores antes del proceso de galvanoplastia |
|
|
ex |
8424.89 |
Pulverizadores para atacar qu韒icamente, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8424.90 |
Partes de los pulverizadores para atacar qu韒icamente, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8456.10 |
M醧uinas que trabajen por arranque de cualquier materia mediante l醩er u otros haces de luz o de fotones en la producci髇 de discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8456.91 |
Aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
8456.91 |
M醧uinas para grabar en seco la traza sobre material semiconductor |
||
|
ex |
8456.99 |
Fresadoras de haces i髇icos focalizados para la producci髇 o reparaci髇 de m醩caras y ret韈ulos utilizados como modelos en los discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8456.99 |
Cortadoras por haz de l醩er para cortar las pistas de contacto en la producci髇 de semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8464.10 |
M醧uinas para cortar en rodajas los lingotes monocristalinos o los discos (obleas) en microplaquitas |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8464.20 |
M醧uinas de amolar, pulir y rodar para la elaboraci髇 de discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8464.90 |
M醧uinas de fragmentaci髇 para marcar o ranurar los discos (obleas) semiconductores |
|
|
ex |
8466.91 |
Partes de las m醧uinas para cortar en rodajas los lingotes monocristalinos o los discos (obleas) en microplaquitas |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8466.91 |
Partes de las m醧uinas de fragmentaci髇 para marcar o ranurar los discos (obleas) semiconductores |
Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8466.91 |
Partes de las m醧uinas de amolar, pulir y rodar para la elaboraci髇 de discos (obleas) semiconductores |
|
| ex | 8466.93 | Partes de las fresadoras de haces i髇icos focalizados para la producci髇 o reparaci髇 de m醩caras y ret韈ulos utilizados como modelos en los discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8466.93 | Partes de las cortadoras por haz de l醩er para cortar las pistas de contacto en la producci髇 de semiconductores mediante l醩er | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8466.93 | Partes de las m醧uinas que trabajen por arranque de cualquier materia mediante l醩er u otros haces de luz o de fotones en la producci髇 de discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8466.93 | Partes de los aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8466.93 | Partes de la m醧uinas para grabar en seco la traza sobre material semiconductor | |
| ex | 8477.10 | Equipos de encapsulaci髇 para el montaje de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
|
ex |
8477.90 | Partes de los equipos de encapsulaci髇 | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.50 | M醧uinas automatizadas para el transporte, la manipulaci髇 y el almacenamiento de discos (obleas) semiconductores, casetes de discos (obleas), cajas de discos (obleas) y dem醩 material para dispositivos semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | Aparatos para el crecimiento y estiramiento de los lingotes semiconductores monocristalinos | |
| ex | 8479.89 | Aparatos para la deposici髇 f韘ica por pulverizaci髇 en discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | Aparatos para atacar con 醕ido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | Aparatos de fijaci髇 por matriz, soldadores autom醫icos de cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | Equipos de encapsulaci髇 para el montaje de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | M醧uinas de deposici髇 epitaxial para los discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | M醧uinas para enrollar, curvar, plegar, enderezar o aplanar los hilos de salida de los semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.89 | Aparatos de deposici髇 f韘ica para la producci髇 de semiconductores | |
| ex | 8479.89 | Rotores para revestir con emulsiones fotogr醘icas los discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de los aparatos para la deposici髇 f韘ica por pulverizaci髇 en discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de los aparatos de fijaci髇 por matriz, soldadores autom醫icos de cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de rotores para revestir con emulsiones fotogr醘icas los discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de los aparatos para el crecimiento y estiramiento de los lingotes semiconductores monocristalinos | |
| ex | 8479.90 | Partes de los aparatos para atacar con 醕ido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de las m醧uinas automatizadas para el transporte, la manipulaci髇 y el almacenamiento de los discos (obleas) de semiconductores, las casetes de discos (obleas), las cajas de discos (obleas) y dem醩 material para dispositivos semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de los equipos de encapsulaci髇 para el montaje de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de las m醧uinas de deposici髇 epitaxial para los discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8479.90 | Partes de las m醧uinas para enrollar, curvar, plegar, enderezar o aplanar los hilos de salida de los semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8479.90 | Partes de los aparatos de deposici髇 f韘ica para la producci髇 de semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8480.71 | Moldes por inyecci髇 o por compresi髇 para la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores | |
| ex | 8514.10 | Hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8514.20 | Hornos que trabajen por inducci髇 o por p閞didas diel閏tricas para la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8514.30 | Aparatos para el calentamiento r醦ido de discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8514.30 | Partes de hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 8514.90 | Partes de aparatos para el calentamiento r醦ido de discos (obleas) | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8514.90 | Partes de hornos de las partidas Nos 8514 10 a 8514 30 | |
| ex | 8536.90 | Sondas de discos (obleas) semiconductores | Para el Ap閚dice B |
| 8543.11 | Aparatos de implantaci髇 i髇ica para dopar material semiconductor | ||
| ex | 8543.30 | Aparatos para atacar con 醕ido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8543.90 | Partes de aparatos para atacar con 醕ido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano | Para el Ap閚dice B |
| ex | 8543.90 | Partes de aparatos de implantaci髇 i髇ica para dopar material semiconductor | |
|
9010.41 a 9010.49 |
Aparatos para proyectar, realizar la traza o recubrir circuitos sobre material semiconductor sensibilizado y visualizadores de panel plano | ||
| ex | 9010.90 | Partes y accesorios de los aparatos de las partidas N?9010 41 a 9010 49 | |
| ex | 9011.10 | Microscopios estereosc髉icos 髉ticos dotados de equipo dise馻do espec韋icamente para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9011.20 | Microscopios fotomicrogr醘icos dotados de equipo dise馻do espec韋icamente para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9011.90 | Partes y accesorios de microscopios estereosc髉icos dotados de equipo dise馻do espec韋icamente para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9011.90 | Partes y accesorios de microscopios fotomicrogr醘icos dotados de equipo dise馻do espec韋icamente para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9012.10 | Microscopios de haz electr髇ico dotados con equipo espec韋icamente dise馻do para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9012.90 | Partes y accesorios de microscopios de haz electr髇ico dotados con equipo dise馻do espec韋icamente para la manipulaci髇 y transporte de discos (obleas) semiconductores o ret韈ulos | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9017.20 | Aparatos generadores de modelos para la producci髇 de m醩caras y ret韈ulos a partir de sustratos revestidos de una capa fotorresistente | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9017.90 | Partes y accesorios para aparatos generadores de modelos para la producci髇 de m醩caras y ret韈ulos a partir de sustratos revestidos de una capa fotorresistente | Para el Ap閚dice B |
| ex | 9017.90 | Partes de esos aparatos generadores de modelos | Para el Ap閚dice B |
| 9030.82 | Instrumentos y aparatos para la medida o detecci髇 de plaquitas 搘afers? o mecanismos semiconductores | ||
| ex | 9030.90 | Partes y accesorios de instrumentos y aparatos para la medida o control de plaquitas 搘afers?o mecanismos semiconductores | |
| ex | 9030.90 | Partes de instrumentos y aparatos para la medida o control de plaquitas 搘afers?o dispositivos semiconductores | |
| 9031.41 | Instrumentos y aparatos 髉ticos para el control de las plaquitas (搘afers? o dispositivos semiconductores, o para el control de las m醩caras y ret韈ulas utilizadas en la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores | ||
| ex | 9031.49 | Instrumentos y aparatos 髉ticos para la medici髇 de las impurezas de material particulado en la superficie de los discos (obleas) semiconductores | |
| ex | 9031.90 | Partes y accesorios de instrumentos y aparatos 髉ticos para el control de las plaquitas (搘afers? o dispositivos semiconductores, o para el control de las m醩caras, fotom醩caras y ret韈ulas utilizadas en la fabricaci髇 de dispositivos semiconductores | |
| ex | 9031.90 | Partes y accesorios de instrumentos 髉ticos para la medici髇 de las impurezas de material particulado en la superficie de los discos (obleas) semiconductores | |
Ap閚dice B
Lista
positiva de los productos espec韋icos que quedar醤 comprendidos en
el 醡bito del presente Acuerdo cualquiera que sea la partida del SA
en que est閚 clasificados.
Cuando se especifiquen partes, 閟tas quedar醤 comprendidas con
arreglo a la nota 2 b) de la secci髇 XVI y las notas
del cap韙ulo 90 del SA, respectivamente.
|
Ordenadores (computadores): M醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 capaces de 1) registrar el programa o los programas de proceso y, por lo menos, los datos inmediatamente necesarios para la ejecuci髇 de ese o de esos programas; 2) programarse libremente por el usuario de acuerdo con sus necesidades; 3) realizar c醠culos aritm閠icos definidos por el usuario; y 4) realizar, sin intervenci髇 humana, un programa de proceso en el que puedan, por decisi髇 l骻ica, modificar la ejecuci髇 durante el tratamiento. |
|
El Acuerdo abarca las m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 que sean capaces o no de recibir y procesar con la asistencia de una unidad central de proceso se馻les de telefon韆, se馻les de televisi髇 u otras se馻les sonoras o visuales anal骻ica o digitalmente procesadas. No est醤 comprendidas en el presente Acuerdo las m醧uinas que realicen una funci髇 propia distinta del tratamiento de informaci髇, o incorporen una m醧uina autom醫ica para tratamiento de informaci髇 o trabajen en relaci髇 con tal m醧uina, que no est閚 especificadas de otro modo en la parte A o en la parte B. |
|
Amplificadores el閏tricos utilizados como repetidores en los productos de l韓ea telef髇ica comprendidos en el presente Acuerdo, y partes de los mismos. |
|
Visualizadores de panel plano (incluidos los de cristal l韖uido (LDC), electroluminiscentes, los de plasma y dem醩 tecnolog韆s) para productos comprendidos en el presente Acuerdo, y partes de los mismos. |
|
Equipo de red: aparatos para Red de 羠ea Local (LAN) y Red de 羠ea Extensa (WAN), incluidos los productos utilizados exclusiva o principalmente para permitir la interconexi髇 de m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y las unidades de las mismas para formar una red utilizada primordialmente para compartir recursos tales como unidades centrales de proceso, dispositivos de almacenamiento de datos y unidades de entrada y salida -incluidos los adaptadores, m鷏tiples de impulsos (hubs), repetidores en l韓ea, convertidores, concentradores, puentes y direccionadores y conjuntos de circuitos impresos para incorporaci髇 f韘ica en m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 o unidades de las mismas. |
|
Pantallas de control: unidades de visualizaci髇 de m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 con tubo de rayos cat骴icos con trama de puntos de separaci髇 inferior a 0,4 mm, que no pueden recibir ni procesar se馻les de televisi髇 ni otras se馻les sonoras o visuales procesadas anal骻ica o digitalmente sin la asistencia de la unidad central de proceso de un ordenador seg鷑 se define en el presente Acuerdo. |
|
Por consiguiente no est醤 comprendidas en el 醡bito del Acuerdo las televisiones (ni aun las de alta definici髇). (3) |
|
Unidades de memoria de disco 髉tico para m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 (incluidas las unidades CD y DVD), puedan o no escribir/registrar adem醩 de leer, inclusive en sus envolturas. |
|
Dispositivos de alerta de radiomensajes, y sus partes. |
|
Trazadores, sean unidades de entrada o de salida de la partida N?8471 del SA o m醧uinas de dibujo o trazado de la partida N?9017 del SA. |
|
Estructuras de circuitos impresos para los productos comprendidos en el presente Acuerdo, incluidas las estructuras de esa clase para conexiones externas, como las tarjetas que cumplen la norma PCMCIA. |
|
Esas estructuras de circuitos impresos constan de uno o m醩 circuitos impresos de la partida N?8534 con uno o m醩 elementos activos montados en ellos, con o sin elementos pasivos. 揈lementos activos?significa diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares, sean o no fotosensibles, de la partida N?8541, y circuitos integrados y microestructuras de la partida N?8542. |
|
Unidades visualizadoras de panel plano para proyecci髇 utilizadas con las m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇, capaces de visualizar informaci髇 num閞ica generada por la unidad central de proceso. |
|
Dispositivos patentados de memoria de formatos, incluidos los medios para los mismos, para m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇, con o sin medios desmontables y sean de tecnolog韆 magn閠ica, 髉tica u otra, incluidas las unidades de memoria de cartucho Bernoulli Box, Syquest o Zipdrive. |
|
Equipos de perfeccionamiento multimedia para m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y unidades de los mismos, acondicionados para la venta al por menor y que consten de, al menos, altavoces y/o micr骹onos adem醩 de una estructura de circuito integrado que permita a las m醧uinas autom醫icas para tratamiento de informaci髇 y a las unidades de las mismas procesar se馻les sonoras (tarjetas de sonido). |
|
Adaptadores multimedia que desempe馻n una funci髇 de comunicaci髇: dispositivo de microprocesador, que incorpora un m骴em para acceso a Internet y que tiene una funci髇 de intercambio de informaci髇 interactivo. |
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Notas:
1. En nombre de la uni髇 aduanera de Suiza y Liechtenstein. volver al texto
2. Este porcentaje ser?calculado por la Secretar韆 de la OMC sobre la base de los datos m醩 recientes de que se disponga en el momento de la reuni髇. volver al texto
3. Los participantes examinar醤 la designaci髇 de este producto en enero de 1999 en el marco de las disposiciones sobre consulta del p醨rafo 3 del Anexo. volver al texto